2024年5月17日，由中国机械工程学会工业大数据与智能系统分会提出的《半导体晶圆制造智能工厂物流调度数据通用规范》标准，经过9名行业专家的严格评审，在东华大学顺利通过审核。这一标准的通过标志着中国在半导体制造智能化领域迈出了坚实的一步，对于推动国内半导体行业的标准化、智能化发展具有重要的意义。

此次评审会很荣幸邀请到工业大数据与智能系统分会副主任委员张洁教授出席，她表示：“《半导体晶圆制造智能工厂物流调度数据通用规范》标准的制定和通过，将有效促进半导体制造业的数字化转型和智能化升级。它不仅为行业内的数据交互提供了统一的规范，还为智能工厂的物流调度提供了强有力的数据支持和技术指导。”

随着半导体技术的不断进步和市场需求的日益增长，传统的半导体制造模式已经难以满足行业发展的需要。智能工厂作为新一代工业革命的重要方向，其物流调度系统的优化是提升生产效率和产品质量的关键。《半导体晶圆制造智能工厂物流调度数据通用规范》标准的制定，正是为了解决这一问题，通过对物流调度数据的规范化管理，实现资源的最优配置和生产过程的高效协同。

半导体行业是典型的技术密集型行业，当前，世界各国围绕半导体制造的竞争逐渐白热化，中国在这一领域不断逼近世界先进水平，相关技术标准的支撑对于行业的可持续发展是不可或缺的，因此，中国机械工程学会根据行业发展需要，及时布局了该领域标准化工作，组建跨行业专家与企业投入到标准研制项目，以科技力量支援半导体行业国产化和自主创新发展。

展望未来，随着《半导体晶圆制造智能工厂物流调度数据通用规范》标准的实施，预计将大幅提高我国半导体制造行业的自动化和智能化水平，为我国半导体产业的国际竞争力注入新的动力。

中国机械工程学会工业大数据与智能系统分会以及参与评审的各位专家，对《半导体晶圆制造智能工厂物流调度数据通用规范》标准的通过表示热烈的祝贺。我们相信，这一标准的实施将为我国半导体行业的发展带来新的契机，为全球半导体产业的进步贡献中国智慧。

标准起草组各单位代表，工业大数据与智能系统分会秘书处等单位20余人共同出席会议。